Peiriant marcio laser UV yw'r dewis gorau ar gyfer gwahanol ddeunyddiau PCB mewn llawer o gaeau diwydiannol, o'r bwrdd cylched mwyaf sylfaenol, gwifrau cylched, i gynhyrchu sglodion gwreiddio o faint poced ac mae prosesau uwch eraill yn gyffredin.
Mae peiriannau marcio laser uwchfioled yn gweithio'n gyflym wrth gynhyrchu cylchedau, a gellir ysgythru patrymau arwyneb ar y bwrdd mewn munudau. Mae hyn yn golygu mai peiriannau marcio UV laser yw'r ffordd gyflymaf o gynhyrchu samplau PCB, ac mae systemau laser UV uwch ar gyfer mwy a mwy o labordai sampl.
Yn dibynnu ar wirio'r offeryn optegol, gall y trawst laser UV fod yn 10-20 μm o ran maint, gan gynhyrchu olion cylched hyblyg. Y fantais fwyaf o UV wrth gynhyrchu olion cylched, mae'r olion cylched yn fach iawn ac mae angen iddynt fod yn weladwy o dan y microsgop.
Mae torri laser uwchfioled yn ddewis ardderchog ar gyfer cynhyrchu mawr neu fach, ac mae hefyd yn ddewis da ar gyfer dadosod PCB, yn enwedig pan fydd ei angen ar fyrddau hyblyg neu hyblyg. Disassembly yw cael gwared ar un bwrdd o'r panel. O ystyried hyblygrwydd cynyddol y deunydd, mae'r dadosod hwn yn her fawr.
Gall torri peiriant laser uwchfioled ddileu dylanwad straen mecanyddol a gynhyrchir yn ystod y broses dadosod o brosesu ymylon, anffurfio a difrodi cydrannau cylched, ond hefyd straen llai thermol na laserau eraill fel torri laser CO2.
